5月30日，北京中关村“梦之墨”研发团队正利用其首创的室温液态金属增材制造技术打印薄膜电路板。近年来，中关村发挥自主创新主阵地作用，攻克了液态金属增材制造、石墨烯材料制备、5G移动通信等关键核心技术，形成了新一代信息技术、生物医药和大健康、智能制造和新材料、节能环保、现代交通、新兴服务业等六大新兴产业集群。其中，新一代信息技术产业规模超过2万亿元，大数据、信息安全市场占有率位居国内第一，集成电路设计收入约占全国1/3。
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